PCBA及PCB失效分析、制程管控與案例解析高級(jí)研修班其它上課時(shí)間：

• 2021/11/19至2021/11/20 深圳

?電子制造生產(chǎn)企業(yè)：從事PCBA及PCB生產(chǎn)/制造/質(zhì)量分析，PCB客訴窗口工程師、主管、經(jīng)理，SQE,SQM,DQA,IQC，PQC,FQC，DFM工程師，NPI工程師，以及有志于從事PCBA失效分析的實(shí)驗(yàn)室失效分析人員；

課程背景：
當(dāng)前PCBA及PCB的失效分析技術(shù)面臨諸多難題，需要工程技術(shù)人員具有豐富的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，掌握PCBA及PCB的生產(chǎn)工藝知識(shí)，電子產(chǎn)品電性能技術(shù)指標(biāo)和電路基本原理，實(shí)驗(yàn)分析方法和工具設(shè)備的應(yīng)用方法。PCBA的失效分析包括PCB基板、元器件和焊點(diǎn)三個(gè)基本層面，我們通過失效定位、電學(xué)分析、形貌分析、切片制樣、表面成分分析及各種應(yīng)力試驗(yàn)驗(yàn)證等技術(shù)，診斷產(chǎn)品的失效模式、失效機(jī)理和根本原因。通過失效分析，找出產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的缺陷，以糾正產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)中的缺陷，降低產(chǎn)品失效，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性。
我們通過各種典型案例的缺陷檢測(cè)分析、可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)，來全面認(rèn)識(shí)日前最主流的電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)。PCBA及PCB產(chǎn)品的失效問題,歸結(jié)起來有設(shè)計(jì)缺陷，物料（元器件、PCB、輔料）缺陷，制造工藝缺陷,產(chǎn)品使用環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致的失效問題。
課程特點(diǎn)：
本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，重點(diǎn)介紹了電子組件常用的可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點(diǎn)介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術(shù)。
講師通過對(duì)整機(jī)系統(tǒng)中常見的設(shè)計(jì)、制造工藝、元器件等細(xì)節(jié)問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產(chǎn)生原因、失效的控制方法。針對(duì)電子組件在實(shí)際使用過程中的失效現(xiàn)象，開展失效機(jī)理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學(xué)員能夠詳細(xì)講解了焊點(diǎn)疲勞及過應(yīng)力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽(yáng)極導(dǎo)電絲失效、錫須失效等失效機(jī)理，掌握包括顯微外觀檢查、X-ray檢查、C-SAE分析和SEM&EDS等常用分析手段，掌握電子組件的失效分析技術(shù)。
課程收益：
1、當(dāng)前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)；
2、電子組件可靠性保證技術(shù)和可靠性基；
3、高頻微波PCB電性能概述-材料-工藝-結(jié)構(gòu)-解析；
4、PCB失效分析技術(shù)與案例解析；
5、PCBA電化學(xué)遷移失效案例解析；
6、掌握表面組裝的無(wú)鉛、可制造性及核心工藝；
7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；
9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素；
掌握電子組件常用可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，掌握電子組件失效的一般規(guī)律，為實(shí)際工作中碰到的失效問題提供解決方法。

課程大綱

本課程將涵蓋以下主題：
內(nèi)
容
前言：PCBA及PCB失效分析面臨的挑戰(zhàn)與解決方法綜述
一、PCBA先進(jìn)制造技術(shù)的基本內(nèi)容、工藝流程、實(shí)施概要和面臨問題
1.1實(shí)施先進(jìn)制造技術(shù)的工藝流程和方法；
1.2底部焊端器件（BTC）及微形焊點(diǎn)的工藝特性；
1.3SMT先進(jìn)制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。
1.4PCBA裝聯(lián)的生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)與優(yōu)化
二、電子產(chǎn)品PCBA及PCB、元器件和焊點(diǎn)失效分析的基本原理和工藝技術(shù)
2.1失效分析概述、目的和意義；
2.2失效分析的一般原則和一般程序；
2.3電子組件的可靠性及失效機(jī)理分析；
2.4電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理；
三、電子組件的耐氣候老化測(cè)試技術(shù)、失效分析工具和分析方法
3.1電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
電子組件可靠性試驗(yàn)原理、可靠性試驗(yàn)方法
溫度循環(huán)試驗(yàn)、溫低沖擊試驗(yàn)、機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)、強(qiáng)度試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)、鹽霧測(cè)試；
3.2電子組件常用失效分析的工具
外觀檢查，X-ray分析，SEM電鏡掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，EDS表面元素成分析，
四、PCB制造工藝、質(zhì)量保證技術(shù)、制程管控及案例分析
4.1PCB性能規(guī)范及IPC-6012D與C的具體差異
4.2PCB制造工藝及5G高頻微波可靠性要求概述
4.3PCB尺寸穩(wěn)定性、吸水率、耐熱性能Tg\CTE\TD電介常數(shù)、電損要求及評(píng)價(jià)
4.4PCB焊盤表面處理工藝：ENIG\HASL\OSP\IAg\ISn\不良案例分析及討論
4.5PCB拼板缺陷導(dǎo)致失效案例解析
4.6PCB焊盤形態(tài)及內(nèi)層走線失效問題
五、PCBA及PCB工藝失效的組裝制程管控技術(shù)
5.1PCB制造工藝失效管控方法；
5.2電子器件來料工藝失效管控方法；
5.3PCBA組裝“三大制程”工藝失效管控方法；
5.4PCBA點(diǎn)膠、測(cè)試、維修工藝失效管控方法；
5.5PCBA分板和包裝工藝失效管控方法。
六、PCBA組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論和管控
6.1設(shè)計(jì)缺陷案例
1）電路原理和PCB版圖設(shè)計(jì)缺陷案例
2）元裝結(jié)構(gòu)缺陷案例
6.2元器件（零部件）缺陷案例
1）元器件固有機(jī)理失效2）元器件常見缺陷案例
6.3制造工藝缺陷案例
1）焊接工藝失效案例2）裝配機(jī)械應(yīng)力失效案例
3）污染及腐蝕失效案例
6.4過電應(yīng)力失效案例：電壓失效案例，電流失效案例，降額功率失效案例
6.5PCBA焊點(diǎn)疲勞機(jī)理、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法、焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論
七、PCBA絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
7.1電子組件絕緣失效機(jī)理解析
EMI電化學(xué)遷移失效機(jī)理解析
CAF陽(yáng)極導(dǎo)電絲失效機(jī)理解析
TinWhisker失效機(jī)理解析
7.2電子組件表面絕緣阻抗(SIR)可靠性評(píng)價(jià)方法
免洗助焊劑性能評(píng)價(jià)方法
PCBA絕緣阻抗新評(píng)價(jià)方法
電子組件絕緣失效案例解析
7.3“三防”工藝的應(yīng)用要點(diǎn)及評(píng)價(jià)方法
八、元件結(jié)構(gòu)、封裝引起的失效案例解析和管控方法
8.1單側(cè)引腳連接器開焊，寬平引腳開焊，片式排阻虛焊
8.2QFN虛焊，元件熱變形引起的開焊，BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
8.3片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
8.4陶瓷板塑封模塊焊接時(shí)內(nèi)焊點(diǎn)橋連
8.5BGA角部或心部焊點(diǎn)橋連，F(xiàn)CBGA翹曲
8.6銅柱引線的焊接——焊點(diǎn)斷裂
8.7堆疊封裝焊接造成內(nèi)部橋連
8.8片式排阻虛焊，手機(jī)EMI器件的虛焊，Mic虛焊
8.9晶振內(nèi)部開裂，連接器沾錫，插裝腳球頭缺陷
8.10單側(cè)引腳連接器開焊，寬平引腳開焊，片式排阻虛焊
九、提問、解答與開放式討論

課程主講

GlenYang
SMT制程工藝資深實(shí)戰(zhàn)型工程師
PCBA工藝技術(shù)質(zhì)量管理方面專家
擔(dān)任PCBA及PCB失效分析實(shí)驗(yàn)室及多家上市公司PCBA事業(yè)部技術(shù)顧問，資深講師，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)技術(shù)委員。楊先生擅長(zhǎng)先進(jìn)工藝及特殊工藝的實(shí)踐應(yīng)用，解決電子產(chǎn)品整機(jī)及PCBA可靠性、可裝配性、可制造性問題，擅長(zhǎng)解決高可靠性電子產(chǎn)品耐氣候長(zhǎng)壽命老化測(cè)試保證技術(shù)等問題，擅長(zhǎng)提升生產(chǎn)中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化和系統(tǒng)化管理。
20年來，楊先生在高科技企業(yè)從事新產(chǎn)品DFM及NPI工藝技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)管理工作，積累了豐富的現(xiàn)場(chǎng)問題處理、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、失效分析及制程工藝改善的經(jīng)驗(yàn)。在PCBA的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文45篇近五十萬(wàn)字。楊先生對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在近七年的中國(guó)電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十八篇，是所有入選文章中最多的作者。
楊先生培訓(xùn)過的企業(yè)有北京奔馳PCBA事業(yè)部\國(guó)網(wǎng)南京南瑞集團(tuán)\山東歌爾聲學(xué)電子\深圳創(chuàng)維電視\臻鼎科技FPC\佛山國(guó)星光電\東莞新能德電子\惠州藍(lán)微電子\惠州信機(jī)精機(jī)億緯鋰能股份\蘇州中磊電子\東莞臺(tái)達(dá)電子SMT\TCLSMT事業(yè)部\南京精博電子\上海旭統(tǒng)精密電子\蘇州斯凱菲爾等知名大型企業(yè)內(nèi)部輔導(dǎo)，多年來同時(shí)舉辦了近200場(chǎng)公開課。
擅長(zhǎng)課題:《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計(jì)》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗(yàn)證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM(可制造性設(shè)計(jì))》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評(píng)審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢(shì)分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》等!