PCBA工藝缺陷診斷分析、制程管控及案例解析其它上課時(shí)間：

• 2021/6/4至2021/6/6 蘇州

• 2021/9/11至2021/9/13 深圳

• 2021/10/29至2021/10/31 蘇州

一、前言：
5G高速微波產(chǎn)品應(yīng)用日廣，PCBA及PCB面臨更多的高密度精細(xì)間距多層互連（HDI）介電好損耗低等問(wèn)題，而高直通率（FPY）管理要求與實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的在制品（WIP）低利潤(rùn)率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對(duì)生產(chǎn)工藝中的每個(gè)環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控，比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來(lái)料檢驗(yàn)，治工具的首件檢驗(yàn)（FAI）和制程績(jī)效指標(biāo)（CPK）的管理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的問(wèn)題,企業(yè)才能取得較好的利潤(rùn)。
工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過(guò)當(dāng)前最新的各種實(shí)際案例，比如01005\BGA\CSP\WLP\QFN\MLF\MCM\SiP\POP等，解析影響工藝質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，幫您快速提高直通良率和可靠性。
二、課程特點(diǎn)：
課程以電子組裝錫釬焊基本原理和可焊性作為出發(fā)點(diǎn),通過(guò)設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化、制程的實(shí)時(shí)管控系統(tǒng)深入地講解電子組工藝過(guò)程的各類(lèi)工藝缺陷的機(jī)理和解決方法。通過(guò)本課程學(xué)習(xí)，不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的根因分析定位與解決，令學(xué)員從根本上避免缺陷的產(chǎn)生。
通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問(wèn)題，對(duì)問(wèn)題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次從而快速解決問(wèn)題。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn),結(jié)合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷診斷分析與解決方案的精品課程。
三、課程收益：
1.掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
2.掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝;
3.掌握SMT工藝缺陷的診斷分析的目標(biāo)、工具、步驟與方法；
4.掌握PCBA表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
5.掌握電子組裝中預(yù)防工藝缺陷的產(chǎn)生環(huán)節(jié)和制程細(xì)節(jié)；
6.掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;
7.掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的診斷分析與解決辦法

課程大綱

內(nèi)
容
一、電子組裝工藝技術(shù)和制程管控技術(shù)的綜述
1.1表面組裝基本工藝流程
1.2PCBA組裝流程設(shè)計(jì)
1.3表面貼裝元器件的封裝形式
1.4PCB基本結(jié)構(gòu)、材料特性、制程工藝流程
1.5表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)
1.6表面潤(rùn)濕與可焊性
1.7焊點(diǎn)的形成過(guò)程與金相組織
1.8工藝窗口與工藝能力
1.9焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法
1.10片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍
1.11焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念
1.12PCB與器件的選型與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)之關(guān)系
二、PCBA錫釬焊的基本原理、典型元器件之SMT核心組裝工藝
2.1錫釬焊的基本機(jī)理解析
2.2典型電子元器件封裝結(jié)構(gòu)之基本認(rèn)識(shí)
2.3電子裝聯(lián)常用元器件的可靠性問(wèn)題
2.4SMT核心組裝工藝的制程要素
三、回流焊及通孔回流焊SMT器件工藝缺陷的診斷分析與解決方法
3.1SMT印刷工藝、缺陷分析與典型案例
★焊膏脫模不良案例解析；★焊膏印刷厚度問(wèn)題解決方案；★焊膏熱塌陷和冷塌陷；★PCB布局不當(dāng)引起連錫問(wèn)題等
3.2SMT回流焊接工藝、缺陷診斷與問(wèn)題解決
★冷焊；★立碑；★QFP連錫；★QFN偏位；★Connector芯吸；★開(kāi)路；★焊點(diǎn)空洞；★潤(rùn)濕問(wèn)題；★焊料飛濺等；★錫珠問(wèn)題；★空洞；★BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、MCM、LLP）等
3.3通孔回流焊接工藝、缺陷分析與典型案例
★THT零器件耐溫要求；★通孔回流焊（PHR）器件的鋼網(wǎng)制作要求；★PHR的錫量、貼片、熱量、返工、檢測(cè)關(guān)鍵要素；★典型失效案例

四、波峰及選擇焊、手工焊、機(jī)器焊THT器件工藝缺陷的診斷分析與解決
4.1波峰焊及選擇性焊接、手工焊、機(jī)器人焊接工藝的優(yōu)缺點(diǎn)比較
4.2THD/THC器件的組裝注意事項(xiàng)及管控要點(diǎn)
4.3波峰焊及選擇性焊接、手工焊、機(jī)器人焊的填充不足、氣泡、針孔、吹氣孔、錫珠、潤(rùn)濕不良解析；●PTH器件虛焊；●長(zhǎng)針連接器連錫；●PIN腳焊錫球；●THT器件通孔引腳空洞；●焊點(diǎn)外形不良；●元件浮起
4.4THD/THC器件的焊接點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題與外觀檢測(cè)
五、PCBA工藝缺陷須搞好每個(gè)制程環(huán)節(jié)管控：有效實(shí)施可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；
5.1PCBA工藝缺陷依據(jù)流程管控方法
5.2PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；
5.3PCB板的制造性設(shè)計(jì)DFX及DFM的一般方法；
5.4通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵尺寸、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、引腳匹配等設(shè)計(jì)問(wèn)題。
六、設(shè)備問(wèn)題導(dǎo)致的PCBA工藝缺陷和改善對(duì)策；
6.1印刷機(jī)問(wèn)題導(dǎo)致的PCBA組裝工藝缺陷及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤(rùn)濕不良\焊球高度不均\自對(duì)中不良；焊點(diǎn)不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)（HIP)等實(shí)例解析；
6.2貼片機(jī)問(wèn)題導(dǎo)致的PCBA貼片工藝缺陷分析及解決方案；
6.3回焊爐問(wèn)題導(dǎo)致的PCBA焊接工藝缺陷的分析與解決；
七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
7.1無(wú)鉛HDI的材質(zhì)要求及PCB分層與變形；
7.2BGA/CSP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫和開(kāi)路；
7.3無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷；
7.4ENIG、OSP、I-Ag、I-Sn、HASL等焊盤(pán)潤(rùn)濕不良的原因解析；
7.5有鉛無(wú)鉛混裝工藝條下QFN的工藝缺陷解析；
7.6BGA柯氏空洞失效機(jī)理及根因解析。

八、PCBA工藝缺陷診斷工具、流程、方法及經(jīng)典案例解析；
8.1工藝缺陷分析概述、目的和意義；
8.2工藝缺陷分析的一般原則和一般程序；
8.3電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過(guò)應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法；
8.4電子組件常用工藝缺陷診斷分析工具，顯微放大鏡，C-SAM、X-ray分析，可焊性分析儀，剪切力推力測(cè)試儀，SEM&EDS等分析工具解析。

九、提問(wèn)、解答與開(kāi)放式討論

課程主講

楊格林老師
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT組裝工藝制造/新產(chǎn)品導(dǎo)入管控資深專業(yè)人士
SMT制程工藝資深顧問(wèn)
廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10多年來(lái)，楊老師在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來(lái)從事FPC的DFM研究以及各類(lèi)型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對(duì)FPC的設(shè)計(jì)生產(chǎn)積累了豐富的SMT實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)的楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門(mén)與重要職務(wù)，對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
楊老師通過(guò)長(zhǎng)期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬(wàn)字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊先生對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。
在近三年的中國(guó)電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。輔導(dǎo)過(guò)的典型企業(yè)：中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門(mén)子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽(tīng)力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。學(xué)員累計(jì)數(shù)千人。