• 2020/7/17至2020/7/18 北京

• 2020/9/18至2020/9/19 深圳

• 2020/12/18至2020/12/19 上海

課程背景    

板級EMC設計在產(chǎn)品的EMC設計中占有非常重要的地位，是EMC設計的重點和難點。EMC工程師需要提升板級EMC的設計水平，硬件工程師由于與單板硬件聯(lián)系密切也需要掌握一定的板級EMC技術，參加培訓掌握板級EMC設計技能最有效方式之一。此課程融入了EMC仿真分析數(shù)據(jù)，讓學員可以用最直觀的方式了解EMC設計規(guī)則，設計思路。    

課程特色    

1) 抽取的概念重要、理論分析經(jīng)典:基于培訓老師20多年大公司EMC工作經(jīng)驗，選擇最重要要的、與實際應用聯(lián)系緊密的EMC概念進行介紹，參考國外多部經(jīng)典、權威的EMC文獻資料進行理論分析；    

2) EMC設計規(guī)則有仿真、測試數(shù)據(jù)支持：大多EMC設計規(guī)則，如PCB走線跨分割、換參考、電源/地平面去耦等都有詳細的仿真數(shù)據(jù)支持，有的還有測試數(shù)據(jù)支持，使學員印象深刻、銘記于心，達到學以致用、立竿見影的效果；    

3) 跟蹤領域內(nèi)的先進技術：將最新的技術、器件知識介紹給學員，如EMI/屏效仿真技術，新型的展頻器件、BDL濾波器件等，使學員的EMC設計體現(xiàn)最先進的技術；    

4) 經(jīng)典的EMC案例分享：通過比較新的、經(jīng)典的EMC案例分享，是學員達到實戰(zhàn)能力的提升    

課程大綱    

(一) 電磁兼容基本概念及理論    

l 電磁兼容概念    

l 電磁兼容三要素    

l 頻域和時域    

l 周期/隨機信號的頻譜    

l 共模電流和差模電流    

l 共模輻射和差模輻射    

l 近場和遠場    

l PCB中信號回流方式    

l dB單位的換算    

l 頻率及波長    

l 展頻（SSC- Spread Spectrum clocking ）    

l 寬帶和窄帶    

l 峰值、準峰值和平均值    

l 回路電感、部分電感及部分凈余電感    

(二) 板級EMC元器件    

l EMI器件    

┄電容；    

┄差模電感；    

┄共模電感；    

┄鐵氧體器件；    

┄吸波材料;    

┄BDL濾波器件；    

┄展頻器件    

l 防護類器件    

┄氣體放電管；    

┄壓敏電阻；    

┄混合保護器件GMOV；    

┄半導體管；    

┄TVS管    

┄熱敏電阻    

┄保險管、變壓器和光耦；    

┄多級防護及協(xié)調(diào)驗證      

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(三) 板級EMC接地及仿真分析    

l PCB中地的概念    

---安全地    

---機殼地    

---信號地：電路地，數(shù)字地，模擬地    

---直流電源回流地    

---功率地    

l 數(shù)字邏輯電流的流動    

---微帶線中信號電流及回流路徑    

---帶狀線中信號電流及回流的路徑    

l 回流參考面電流分布    

---微帶線回流參考面電流分布    

---帶狀線回流參考面電流分布：對稱，非對稱    

l 回流參考面阻抗    

---微帶線回流平面凈余部分電感    

---微帶線回流平面電阻    

---微帶線回流平面感抗余電阻的比較    

l 回流參考面噪聲電壓    

---考慮走線過孔時微帶線回流參考平面電流分布    

---考慮走線過孔時微帶線回流參考平面凈電感的測試值    

---考慮走線過孔時微帶線回流參考平面噪聲電壓的測試值    

---回流參考平面噪聲電壓對EMI及SI的影響    

l PCB板中電路的地與機殼的連接    

l 混合信號電路的接地    

---混合信號電路的EMC問題；    

---一般數(shù)字和模擬混合電路的接地    

---含大功率電機、繼電器等高噪聲驅(qū)動器的數(shù)�；旌想娐返慕拥�    

l 散熱器接地仿真分析    

---散熱器天線等效模型    

---散熱器不同數(shù)量接地螺柱及不同布置對輻射影響的仿真分析    

---仿真分析總結    

l 共模電感下鋪地對EMI影響仿真分析    

l 產(chǎn)品系統(tǒng)接地設計    

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(四) 電源/地平面去耦及仿真分析    

l 電源/地平面去耦的目的    

l 電源/地平面間EMI噪聲的來源    

l 全局去耦電容EMI去耦效果仿真分析    

┄不同數(shù)量均勻全局去耦電容EMI去耦效果的仿真分析    

┄不同封裝均勻全局去耦電容EMI去耦效果的仿真分析    

┄不同容值均勻全局去耦電容EMI去耦效果的仿真分析    

┄不同容值全局去耦電容交錯分布EMI去耦效果的仿真分析    

l 局部去耦電容EMI/SI去耦效果仿真分析    

┄不同容值局部去耦電容EMI去耦效果的仿真分析    

┄局部去耦電容離干擾源不同距離時EMI去耦效果的仿真分析    

┄局部去耦電容在不同電源/地平面距離時EMI去耦效果的仿真分析    

l 電源/地平面及時鐘電路電源的去耦設計規(guī)則總結    

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(五) PCB布局、層疊和布線EMC設計及仿真分析    

l PCB布局EMC設計    

┄PCB總體布局分區(qū)；    

┄接口電路布局；    

┄關鍵器件布局    

l PCB層疊EMC設計    

┄多層板選擇的原則及設計目標；    

┄基本的多層板構建區(qū)塊及其組合方式    

l PCB布線EMC設計    

1） 關鍵信號走線跨分割對輻射影響測試和仿真分析    

a.測試分析    

┄測試板差模噪聲和共模噪聲測試；    

┄測試過程錄像演示    

b.仿真分析    

┄跨分割處增加不同數(shù)量、不同封裝、不同容值縫補電容對輻射抑制效果    

┄離跨分割處不同距離處增加縫補電容對輻射抑制效果    

┄關鍵信號跨分割EMI設計規(guī)則    

2） 關鍵信號換參考對輻射影響仿真分析    

a.在兩個相同性質(zhì)參考平面（同為GND或同為VCC）間換參考    

┄更換參考平面處增加不同數(shù)量縫補過孔對輻射抑制效果    

┄離更換參考平面處不同距離增加縫補過孔對輻射抑制效果    

┄更換的參考平面不同層間距離時增加縫補過孔對輻射抑制效果    

b.在不同性質(zhì)參考平面（一個為VCC、一個為GND）換參考    

┄更換參考平面處增加不同數(shù)量、不同封裝、不同容值縫補電容對輻射影響    

┄更換的參考平面不同層間距離時增加縫補電容對輻射抑制效果    

c.關鍵信號在與同一參考平面相鄰的兩個信號層間換參考    

d.關鍵信號換參考的EMI設計規(guī)則    

3） 關鍵信號PCB表層邊緣走線對輻射影響仿真分析    

┄關鍵信號表層走線輻射與板邊距離關系    

┄關鍵信號表層走線EMI設計規(guī)則    

4） 兩層板關鍵信號包地對EMI的影響仿真分析    

┄包地和不包地條件下EMI輻射對比；    

┄包地線離信號線不同距離對EMI輻射的影響    

5）  20H原則仿真分析    

┄20H的基本概念    

┄分析VCC-GND兩平面結構VCC內(nèi)縮20H對EMI輻射的影響；    

┄GND-VCC-GND三平面結構；    

a. VCC內(nèi)縮20H對EMI輻射的影響；    

b. VCC范圍內(nèi)增加不同密度的地過孔對EMI輻射的影響；    

┄20H規(guī)則對EMI影響的仿真總結    

6） 3W原則仿真分析    

┄3W原則的概念及仿真模型；    

┄平行微帶線的不同中心間距對串擾的影響；    

┄平行微帶線不同線長度、不同介質(zhì)厚度及不同介電常數(shù)時對串擾的影響 ；    

┄3W原則對串擾影響的仿真總結    

7） 差分信號的EMI輻射仿真分析    

┄差號線直角拐彎45º斜角長度對EMI的影響；    

┄差號線以4個45º角繞過小障礙物對EMI影響；    

┄一個相鄰差分對對輻射的影響；    

┄兩個相鄰差分對對輻射的影響；    

┄差分線參考平面上的反焊盤對EMI 的影響    

┄差分線EMI輻射仿真分析總結    

相關案例分享    

(六) 濾波和防護電路設計及仿真分析    

l 電源接口濾波及防護設計；    

┄開關電源共模/差模噪聲等效電路；    

┄直流端口濾波電路各參數(shù)影響仿真分析；    

┄濾波板Demo電路仿真和實測比對；    

┄-48V電源接口濾波防護設計    

---AC交流端口濾波防護設計    

---汽車電子設備12V/24V直流電源接口濾波防護設計    

l 信號接口濾波防護設計；    

┄濾波設計的概念；    

┄單端信號濾波設計（非金屬外殼、金屬外殼）；    

┄差分信號端口濾波設計    

┄單端和差分混合信號電路濾波設計    

l 時鐘電路濾波設計；    

┄時鐘輸出RC濾波；    

┄晶振及驅(qū)動器電源去耦設計；    

┄晶振電源去耦仿真分析；    

┄時鐘驅(qū)動器電源去耦仿真分析    

l 其它端口濾波防護設計    

┄復位電路濾波防護設計；    

┄面板指示燈電路濾波防護設計；    

┄撥碼開關濾波設計    

l 典型接口電路濾波防護設計    

┄千兆網(wǎng)口濾波防護設計；    

┄USB接口濾波防護設計    

┄485接口濾波防護設計    

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(七) 結構、電纜和PCB屏蔽設計及仿真分析    

l 結構屏蔽效能評估；    

┄解析公式評估；    

┄仿真評估    

a. 不同開孔數(shù)量對屏效的影響    

b. 不同Q值對屏效的影響    

c. 不同機箱大小對屏效的影響;    

d. 機箱開槽屏效仿真    

e. 不影響散熱條件下提高屏效的方法舉例    

l 電纜的屏蔽    

┄電纜屏蔽層的搭接要求；    

┄電纜屏蔽層與機殼360º搭接的實現(xiàn)方式    

l PCB屏蔽    

┄PCB邊緣屏蔽仿真分析；    

a. 周邊不同間距地過孔時對屏蔽效能的影響;    

b. 電源平面超出周邊地過孔時對屏蔽效能的影響    

┄PCB局部屏蔽    

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講師資歷

—余老師    

余老師，北京理工大學學士，東南大學碩士。1998年5月-2017年3月年在華為公司工作，先后擔任工程師、高級工程師、主任工程師、EMC首席專家，華為六級任職資格。    

余老師在華為19年工作期間，一直從事通信產(chǎn)品的EMC測試、設計、平臺技術研究和技術規(guī)劃工作，在EMC測試及整改、網(wǎng)上電磁干擾問題處理、通信產(chǎn)品EMC設計、用戶端口防雷設計、高頻EMI技術研究及EMC仿真技術上有豐富的經(jīng)驗和深厚積累，曾代表華為參與了GB19286/YD1082/GR1089 Issue6等多個國內(nèi)國際EMC標準的制定或修訂工作。曾獲華為個人金牌獎、個人總裁獎。申請國家專利10項，國內(nèi)外發(fā)表論文4篇。